焊接平台的铸件面板的厚度不易过薄，这是由两个原因造成的：

　　1.焊接平台的使用方法，焊接平台顾名思义 是在平台的上面进行焊接工作，不可避免的要进行敲打，敲打的力度造成我们不能使用太薄的面板。

　　2，焊接平台铸件铸造的方法：焊接平台铸件壁厚过薄，在生产铸件时会出现铸件浇不足和冷隔等缺陷。

　　这是因为过薄的壁厚不能保证铸造合金液具有足够的能力充满铸型。

　　通常在一定铸造条件下，每种铸造合金都存在一个能充满铸型的 小壁厚，俗称为该铸造合金的 小壁厚。

　　设计铸件时，应使铸件的设计壁厚不小于 小壁厚。

　　这一 小壁厚与铸造合金液的流动性以及铸件的轮廓尺寸有关。